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pcb不上錫的原因有哪些?pcb不上錫的四種分析方法

  • 發表時間:2019-09-07 22:39:44
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
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  • 本文有685個文字,預計閱讀時間2分鐘

  pcb上錫指的是電子元件和電路、電路板焊接時有關的焊錫沾附,上錫即在焊點上燙上一團錫,上錫即焊接材料與錫形成牢固無縫的焊接界面。在PCB設計和制作的過程中,經常會遇到PCB上錫不良的問題,那么,PCB上錫不良是由哪些原因而造成的呢,有哪些分析的方法,下面小編來詳細的說一說。

  pcb不上錫的原因

  上錫不良表現為為線路表面有部分未沾到錫,原因為:表面附有油脂、雜質等,可以溶劑洗凈。
pcb廠家介紹pcb不上錫的原因知識

  助焊劑使用條件調整不當,如發泡所需的空氣壓力及高度等;比重也是重要因素之一,因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響,檢查比重亦可排除因卷標貼錯,貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性;焊錫時間或溫度不夠,一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55~80℃。

  pcb不上錫的分析方法

  1、觀察元器件有無發黑變色氧化現象,元器件清潔度良好也會影響上錫的飽滿度。
pcb廠家介紹不上錫的分析方法

  2、助焊劑使用不當,如發泡所需的壓力及高等也是很重要的因素,線路板表面助焊劑分布數量多少的影響,貯存環境不當或誤用不當助焊劑也有可能造成上錫不良。

  3、觀察PCB表面是否附著有油脂、雜質等,若有,用溶劑清洗下即可。另外,看下線路板是不是有打磨的粒子遺留在線路板表面。線路板儲存時間過久、環境不當,基板表面或者零件錫面會氧化,這種現象只有再重新補焊一次才能有助于上錫效果,但是也相當耗費人工的。

  4、預熱溫度要適當,預熱溫度沒達到要求溫度也會使焊錫不能充分融化焊接,或者焊錫內雜質成分太多,都可能造成上錫不良。

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標題:pcb不上錫的原因有哪些?pcb不上錫的四種分析方法 
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