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PCB線路板焊盤不好上錫六個原因

  • 發表時間:2019-06-24 16:52:48
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
  • 人氣:
  • 本文有477個文字,預計閱讀時間2分鐘

  大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片,從而間接導致后面測試不能正常進行。下面小編就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的六個原因,希望大家制作和使用時可以規避掉這些問題,把損失降到最低。

  PCB線路板焊盤不好上錫六個原因

  一、操作原因

  焊接方法不對加熱,功率不夠,溫度不夠,接觸時間不夠

  二、設計原因

  焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分
PCB線路板焊盤不好上錫六個原因

  三、助焊劑的原因

  1、活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質

  2、焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好

  3、部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合

  四、儲藏不當原因

  1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短

  2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右

  3、沉金板長期保存

  五、板廠處理原因

  焊盤上有油狀物質未清除,出廠前焊盤面氧化未經處理

  六、回流焊的原因

  預熱時間過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快, 錫沒有熔化。

  以上就是小編介紹的關于PCB線路板焊盤不上錫六個原因,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯系右側的QQ、微信或者電話,我們會有專業的人員為您解答。

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標題:PCB線路板焊盤不好上錫六個原因 
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