目前國內板廠常見的PCB表面處理工藝有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風平整)、OSP(防氧化)、化學沉金(ENIG)、電鍍金等等。那么表面處理做沉金，有什么好處呢，下面淮安pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb線路板做沉金工藝的好處

　　1、板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝。

　　偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

　　2、板子的線寬、焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。

　　3、沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩定。缺點是沉金比常規噴錫要費成本，如果金厚超出PCB廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。

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