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pcb板打樣的常見表面處理方式以及優(yōu)缺點(diǎn)

  • 發(fā)表時(shí)間:2021-12-16 10:15:04
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
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  pcb板打樣的常見表面處理方式以及優(yōu)缺點(diǎn)

  經(jīng)常有人問小編,哪種pcb表面處理工藝比較好,其實(shí)這個(gè)問題比較難回答,選擇什么樣的表面處理工藝,主要取決于做什么樣的產(chǎn)品,價(jià)值高不高決定的。

  隨著時(shí)代的演進(jìn),科技的進(jìn)步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著時(shí)代的巨輪主動(dòng)或被迫的前進(jìn),pcb何嘗不是如此。下面小編為您介紹pcb板打樣的3種常見表面處理方式以及優(yōu)缺點(diǎn)。

  1、噴錫板(HASL,Hot Air Solder Leveling,熱風(fēng)焊錫整平):

噴錫電路板

  噴錫是pcb板打樣早期常用的處理方法。現(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫的優(yōu)點(diǎn): PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫),適合無鉛焊接,工藝成熟成本低,適合目視檢查和電測,也屬于優(yōu)質(zhì)可靠的pcb板打樣處理方式之一。

  優(yōu)點(diǎn):可以獲得較佳的Wetting效果,因?yàn)殄儗颖旧砭褪清a,價(jià)錢也較低,焊接性能佳。

  缺點(diǎn):不適合用來焊接細(xì)間隙腳以及過小的零件,因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),對細(xì)間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面SMT制程時(shí),因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了第一次高溫回流焊,極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn),造成表面更不平整進(jìn)而影響焊錫問題。

  2、化學(xué)鎳金 (ENIG)

化金板

  化鎳金是應(yīng)用比較大的一種pcb板打樣表面處理工藝,記住:鎳層是鎳磷合金層,依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳,應(yīng)用方面不一樣,這里不介紹其區(qū)別。化鎳金的優(yōu)點(diǎn):適合無鉛焊接;表面非常平整,適合SMT,適合電測試,適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì),適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。

  優(yōu)點(diǎn):不易氧化,可長時(shí)間儲放,表面平整,適合用于焊接細(xì)間隙腳以及焊點(diǎn)較小的零件。有按鍵線路電路板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次回流焊也不太會降低其焊錫性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

  缺點(diǎn):成本較高,焊接強(qiáng)度較差,因?yàn)槭褂脽o電鍍鎳制程,容易有黑墊/黑鉛的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時(shí)間氧化,長期的信賴度是個(gè)問題。

  3、OSP板(Organic Soldering Preservative,有機(jī)保護(hù)膜):

  優(yōu)點(diǎn):具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn),過期(三個(gè)月)的板子也可以重新做表面處理,但通常以一次為限。

  缺點(diǎn):容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時(shí),需在一定時(shí)間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完

  當(dāng)然除了以上三種表面處理方式,還有其他的方式,比如,裸銅,電鎳金,沉銀,沉錫等等,上面只是介紹了三種常見的,如還需要了解其它工藝的,請聯(lián)系小編。

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